供应**硅胶，耐温灌封胶， 电阻封胶

产品特点及应用
5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、**及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。 
导热系数（ 1.0W/m-K）， 阻燃性能 94-V0 
典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。